岗位职责：

1、核心设备维护与故障管理

（1）高级别故障诊断与解决。运用系统化的方法（如DMAIC）和高级诊断工具，快速定位根本原因，并实施永久性纠正措施。

（2）预防性维护（PM）体系优化。主导制定、审核和优化设备的预防性维护计划。

（3）设备稳定性与UPH提升

（4）备件管理，管理关键备件（Parts）库存，评估备件寿命，与供应商合作进行备件国产化或寻找替代方案，以降低运营成本（OPEX）

2、工艺支持与良率提升

（1）设备与工艺整合

（2）参与新品导入（NPI）与良率爬坡

（3）参数优化与匹配

3、项目管理与持续改进

（1） 领导改进项目：领导或主要参与持续改进项目、成本节约项目或设备升级项目

（2）新设备评估与导入

（3） 标准化与知识管理：建立和维护设备相关的标准化文件（SOP、MPI、Troubleshooting Guide等）。负责培训和指导 junior工程师

4、团队管理与跨部门协作

5、安全与合规

任职资格：

1、学历：硕士及以上学历，主修电子工程、机械工程、自动化、微电子、物理学等相关专业。

2、经验：8-10年以上半导体设备工程经验，有领导项目团队的经验。

3、技术技能：

（1）精通至少一种主流半导体设备（如AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML等）的原理和维护。

（2）熟练掌握统计过程控制（SPC）、故障模式与影响分析（FMEA）、根本原因分析（RCA）等工具。

（3）具备良好的数据分析能力（熟练使用SQL、JMP、Python等工具更佳）。

（4）良好的机械、电气、真空、PLC和软件知识。

（5）出色的沟通能力、项目管理能力、团队合作精神和抗压能力。

薪资待遇：

1、薪酬：年度总包收入范围 40万 – 65万元人民币，包含13薪、绩效奖金、项目奖金等。优秀者待遇可面议。

2、对核心骨干员工授予公司股票期权，共享长期发展成果。

3、全额、最高比例缴纳五险一金及补充商业保险。

4、 提供免费工作餐、通勤班车或补贴。

5、提供人才公寓或丰厚的住房补贴。

6、带薪年假、年度健康体检、团队建设活动。

7、提供技术与管理双通道晋升路径、国内外顶级技术培训机会。